蘋果M2晶片 7月發售！台積電5納米工藝，「甩掉英特爾」指日可待
來源：外媒
編輯：LQ
【新智元導讀】下周蘋果開發者大會就要來了，這次會有什麼驚喜？也許可以期待一下蘋果自研晶片上新。近日有消息稱，島內大廠台積電可能在7月開始發售M2晶片。不得不說，在「甩掉英特爾」這件事上，蘋果步子又快又大！
蘋果M2晶片要來了。
據日經新聞報導，台積電可能在7月份開始發售M2晶片(暫定名)。該晶片將用於計劃今年下半年推出的蘋果MacBook. 新的M系列晶片組將使用台積電最新的5nm+（或N5P）生產技術.生產時間至少要3個月。
...取代英特爾，蘋果的步子邁得又大又快
去年的WWDC，庫克宣布了「Mac過渡計劃」，要在2年內將Mac產品線全部更新為Arm架構的自研晶片，從而在2022年完全擺脫對英特爾晶片的依賴。
不得不說蘋果這步子邁得大，走得快！
去年11月，搭載M1晶片的13.3英寸MacBook Pro、 MacBook Air 和Mac mini發布；幾周前，24英寸iMac和2021 iPad Pro發布，同樣應用了自家晶片。
未來，預計2021款14英寸和16英寸的MacBook Pro將搭載全新「M2晶片」。
...彭博社幾周前曾有過M2的相關報導。
蘋果計劃推出重新設計的14英寸(代號J314)和16英寸屏幕(J316)的「MacBook Pro」. 底盤將會重新設計，還將配備MagSafe充電器和更多埠，包括回歸的HDMI埠和SD卡插槽。
此前蘋果禁用了HDMI接口和SD卡插槽，引發了攝影師等人群的批評。
新款MacBook Pro將搭載代號為Jade C-Chop和Jade C-Die的晶片，這兩款晶片都包括8個高性能內核和2個低功耗內核，總共10個，還將配備16或32核GPU。
高性能內核處理更複雜的工作，而低功耗內核處理速度較慢，可以滿足更基本的需求，比如網頁瀏覽，從而保證電池壽命。
新的晶片不同於M1的設計，而目前的13英寸MacBook Pro配備4個高性能內核、4個低功耗內核和8個GPU核。
M2還將配備高達64GB的內存，而M1的最大內存為16GB. 此外，M2還將配備一個改進的神經引擎，可以處理機器學習任務。
這將是專業的Mac第一次獲得內部主處理器，最終蘋果將停止銷售高端英特爾 MacBook Pro.
...而計劃明年推出的高端「Mac Pro」可能會配備兩款處理器，其性能或將是新款高端MacBook Pro晶片的2-4倍。
代號為Jade 2C-Die和Jade 4C-Die的兩種晶片預計將配備20或40個計算核，由16個或32個高性能核和4個或8個低能耗核組成。該晶片還將包括64核或128核的GPU。計算核數量超過了目前搭載英特爾晶片的Mac Pro提供的28核最大值，而高端顯卡晶片將取代目前AMD的部件。
...蘋果還在研發更強大的「Mac mini」版本(代號為 J374) ，也將搭載新的M系列晶片。
與目前的低端版本相比，新Mac mini預計會有四個埠，並且性能優於目前入門級M1 Mac Mini. 蘋果可能會像過去一樣推遲或取消新mini的發布，但最終將會取代目前在售的搭載英特爾晶片的版本。
蘋果計劃最早在今年年底推出一款重新設計的「高端MacBook Air」，並計劃直接取代 M1處理器。這款代號為Staten的晶片將包含與 M1相同數量的計算核，但運行速度更快。GPU核的數量從7個或8個增加到9個或10個。蘋果還計劃用同樣的晶片升級低端13英寸的 MacBook Pro.
想看M2？可以期待下周的WWDC了
根據蘋果亞洲供應鏈的消息，mini-LED屏製造商將於今年第三季度開始發貨，也就是說即使這兩款筆記本電腦下周在WWDC大會上亮相，它們的發售也可能會推遲。
...另有消息稱，台積電可能在7月份之前準備好第一批M2的發貨。
具體消息可以期待下周的WWDC了。
參考資料：
https://www.bloomberg.com/news/articles/2021-05-18/apple-readies-macbook-pro-macbook-air-revamps-with-faster-chips
https://bgr.com/tech/macbook-pro-2021-specs-m2-chip-tsmc-5np-5928785/
